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Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) est une spécification ouverte pour une interconnexion die-to-die et un bus entre chiplets (en). Il est co-développé par AMD, Arm, ASE Group, Google Cloud, Intel, Meta, Microsoft, Qualcomm, Samsung et TSMC[1].

En août 2022, le groupe Alibaba et Nvidia ont rejoint le conseil d’administration[2].

  1. ↑ (en) « About UCIe », uciexpress.org (consulté le )
  2. ↑ (en) « UCIe Announces Incorporation and New Board Members at FMS 2022 », uciexpress.org (consulté le )

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