AMD Zen 3 | |
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Informações gerais | |
Lançamento | |
5 de novembro de 2020 | |
Projetado por | |
AMD | |
Fabricantes comuns | |
TSMC GlobalFoundries | |
Código CPUID | |
Family 19h | |
Cache | |
Cache L1 | |
64 KB (por core):
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Cache L2 | |
512 KB por core | |
Cache L3 | |
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Arquitetura e classificação | |
Nó de tecnologia | |
TSMC N7 TSMC N6 | |
Conjunto de instruções | |
AMD64 (x86_64) | |
Especificações físicas | |
Transistores | |
6.24 bilhões (1× CCD) ou 10.39 bilhões (2× CCD) (4.15 bilhões por 7 nm 8-core "CCD" & 2.09 bilhões para o "die I/O" 12 nm)[1] | |
Núcleos | |
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Pacote | |
Pacote FP6 | |
Produtos, moelos, variantes | |
Nomes de código de produtos | |
Desktop
Thin & Light Mobile
High-End Mobile Cézanne Server
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História | |
Antecessor | |
Zen 2 | |
Sucessor | |
Zen 3+ Zen 4 | |
Status de suporte | |
Ativo |
Zen 3 é o codinome para uma microarquitetura de CPU da AMD, lançada em 5 de novembro de 2020.[2][3] É o sucessor do Zen 2 e usa o processo de 7 nm da TSMC para os chiplets e o processo de 14 nm da GlobralFoundries para o chip de I/O nos chips de servidor de 12 nm para chips de desktop.[4] O Zen 3 alimenta os processadores de desktop Ryzen 5000 (codinome "Vermeer") e processadores de servidor Epyc (codinome "Milan").[5][6] O Zen 3 é compatível com placas-mãe com chipsets da série 500; As placas de série 400 também tiveram suporte em placas-mãe B450/X470 selecionadas com determinados BIOS.[7] O Zen 3 é a última microarquitetura antes da AMD mudar para memória DDR5 e novos soquetes, que são AM5 para os chips de desktop "Ryzen" ao lado de SP5 e SP6 para alimentar a plataforma de servidor EPYC e sTRX8.[3] De acordo com a AMD, o Zen 3 tem, em média, 19% mais instruções por ciclo (IPC) do que o Zen 2.
Em 1 de abril de 2022, a AMD lançou a nova série Ryzen 6000 para laptops/mobile, usando a arquitetura Zen 3+ aprimorada com melhorias arquitetônicas notáveis para eficiência de energia e gerenciamento de energia.[8] E um pouco mais tarde, em 20 de abril de 2022, a AMD também lançaria o processador de desktop Ryzen 7 5800X3D, que aumentou o desempenho dos jogos em cerca de +15% em média ao usar pela primeira vez em um produto de PC, um cache L3 empilhado verticalmente 3D. Especificamente na forma de um cache L3 de 64 MB "3D V Cache" feito no mesmo processo TSMC N7 que o CCD Zen 3 de 8 núcleos, ao qual ele obtém ligação híbrida direta de cobre com cobre.[9]
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