Back DIP Byelorussian Dual in-line package Bulgarian Dual in-line package Catalan Dual in-line package Czech Dual in-line package English Dual in-line package Spanish دیپ Persian Dual in-line package Finnish Dual Inline Package French Kemasan garis ganda ID
Der englische Begriff Dual in-line package (Akronym DIP, auch Dual In-Line, kurz DIL, dt. «zweireihiges Gehäuse») ist eine längliche Gehäuseform (engl. Package) für elektronische Bauelemente, bei der sich zwei Reihen von Anschlussstiften (Pins) zur Durchsteckmontage an gegenüberliegenden Seiten des Gehäuses befinden.