Land Grid Array

Prozessor in LGA-Technik, Ansicht der Kontakte (Lands)
LGA Sockel Typ F, Draufsicht
LGA Sockel 2011-3, Schrägansicht
Montage eines Prozessors in LGA-Technik (Sockel 1155)

Ein Land Grid Array (LGA) ist ein Verbindungssystem für integrierte Schaltungen (IC, integrated circuit).[1]

Beim LGA-System werden die Anschlüsse des integrierten Schaltkreises auf seiner Unterseite in Form eines schachbrettartigen Feldes (englisch grid array) von Kontaktflächen (englisch land, analog den Flächen des gezogenen Laufs) ausgeführt. Es ist eng verwandt mit dem Pin Grid Array (PGA), welches statt der Kontaktflächen die bekannten Kontaktstiften (englisch pin) besitzt, und dem Ball Grid Array (BGA), welches Lot­perlen nutzt. Eine weitere verwandte Bauform ist das Ceramic Column Grid Array.

LGA-Prozessoren werden meistens auf Sockel gesetzt, die federnde Kontakte enthalten, was eine geringere mechanische Beanspruchung der Kontakte zur Folge hat. Teilweise werden sie aber auch wie PGA-ICs direkt verlötet. BGA-ICs sind hingegen ausschließlich zum Verlöten gedacht, sie bringen das nötige Lötzinn in Form der Lotperlen gleich mit. Alle drei Varianten werden für ICs mit über hundert bis über viertausend Kontakten verwendet.

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