VIA C3

VIA C3

Produktion: seit 2001
Produzent: TSMC
Prozessortakt: 700 MHz bis 1,2 GHz
FSB-Takt: 100 MHz bis 133 MHz
L2-Cachegröße: 64 KB
Befehlssatz: x86
Mikroarchitektur: RISC
Sockel: Sockel 370
Namen der Prozessorkerne:
  • Samuel 2 (C5B)
  • Ezra (C5C)
  • Ezra-T (C5N)
  • Nehemiah (C5XL)
  • Nehemiah+ (C5P)

Der VIA C3 (früher VIA Cyrix III genannt) ist ein x86-Prozessor für den Sockel 370 von VIA Technologies. Entwickelt wurden die CPUs von Centaur Technology, einem Tochterunternehmen von VIA Technologies. Die C3-Serie ist der Nachfolger der WinChip-CPUs von IDT. Centaur-CPUs werden mit dem Augenmerk auf möglichst günstige Produktionskosten entwickelt. Um dies zu ermöglichen, ist es notwendig, die Die-Fläche möglichst klein zu halten. Dies hatte zwangsläufig zur Folge, dass die Architektur sehr einfach gehalten werden musste. Die C3-CPUs waren deshalb keine Performance-Wunder, glänzten aber durch einen sehr niedrigen Stromverbrauch und geringe Wärmeentwicklung sowie durch kaum vorhandene Bugs. Die CPU-Kerne kommen außerdem teilweise in der Eden-Serie in den Modellen Eden ESP und Eden-N zum Einsatz.


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