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| LGA 1366 | |||||
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| Información | |||||
| Tipo | Land grid array | ||||
| Fabricante | Intel | ||||
| Fecha de lanzamiento | noviembre de 2008 | ||||
| Descontinuación | 2012 | ||||
| Datos técnicos | |||||
| Dimensiones | 45 mm x 42.5 mm[1] | ||||
| Memoria |
DDR3 DDR3 ECC | ||||
| Tipo de zócalo | LGA | ||||
| Factor de forma | Flip chip LGA | ||||
| Contactos | 1366 | ||||
| Protocolo del FSB | Intel QuickPath Interconnect | ||||
| Procesadores | |||||
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Intel Core i7 (serie 9XX) Intel Xeon (serie 35XX,36XX,55XX,56XX) | |||||
| Cronología | |||||
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LGA 1366, también conocido como Socket B,[2][3] es un zócalo de CPU de Intel, compatible con los microprocesadores Intel Core i7 e Intel Xeon. Este zócalo reemplaza al LGA 775 (Socket T) en la gama alta y rendimiento, también reemplaza el LGA 771 (Socket J) orientado a servidores de gama de entrada y estos a su vez son reemplazados por el LGA 2011. Este zócalo tiene 1366 pines que hacen contacto directamente con los pads chapados en oro del microprocesador[4] y accede a hasta tres canales de memoria DDR3 a través del controlador de memoria interna del procesador.
- ↑ «Intel Core i7 Processor Datasheet».
- ↑ Socket Transition Guidance
- ↑ «Intel Core i7 & i5 Compatibility Sheet». Archivado desde el original el 2 de diciembre de 2010. Consultado el 21 de mayo de 2020.
- ↑ «New P4 Socket Type LGA 775 (Socket T)». asisupport.com. Archivado desde el original el 13 de diciembre de 2007. Consultado el 14 de marzo de 2007.