3D PLUS | |
Création | |
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Forme juridique | Société par actions simplifiée |
Siège social | Buc France |
Activité | Composants électroniques |
Société mère | HEICO |
Effectif | 220 en 2020 |
SIREN | 402523088 |
TVA européenne | FR77402523088 |
Site web | www.3d-plus.com |
Chiffre d'affaires | 55 millions € en 2020 |
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3D PLUS est une société française qui conçoit et fabrique des composants électroniques. Sa spécialité est la conception et la réalisation de composants à haute densité obtenus par empilement vertical. Les principaux utilisateurs se situent dans le secteur aérospatial en particulier dans le domaine spatial. Une diversification est en cours dans le domaine médical. La société, dont le siège se situe à Buc près de Versailles en région parisienne, a été créée en 1995 à partir d'une activité cédée par la société d'électronique française Thomson-CSF (Thales en 2021). En 2011 elle est rachetée par la société américaine HEICO qui réunit une quarantaine d'entreprises travaillant principalement dans la réalisation de pièces de rechange pour l'aérospatiale et sur des niches dans le domaine de l'avionique et du médical[1].