Coffee Lake

Coffee Lake Central processing unit
Applicazioni	Desktop, Mobile, Workstation
Predecessore	Kaby Lake
Successore	Stessa generazione Cannon Lake (10nm, nuovo processo) Whiskey Lake (14nm, 3ª ottimizzazione) Generazione successiva Ice Lake (10nm, nuova architettura) Comet Lake (14nm, 4ª ottimizzazione)
Codice CPUID	0906eah, 0906ebh
Nome in codice	80684
Specifiche tecniche
Frequenza CPU	1.7 GHz / 4.0 GHz
Processo (l. canale MOSFET)	14 nm
Set di istruzioni	MMX, AES-NI, CLMUL, FMA3, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, TXT, TSX, SGX, VT-x, VT-d
Microarchitettura	x86 / 64
N° di core (CPU)	2 / 8
Thread per core	2 / 16
Cache L1	64 KB per core
Cache L2	256 KB per core
Cache L3	Superiore a 2 MB per core
Socket	Variante del LGA 1151
Marca	Celeron Pentium Gold Core i3 Core i5 Core i7 Core i9 Xeon E
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Coffee Lake è il nome in codice di Intel per il secondo processo di ottimizzazione di processori a 14 nm che segue Broadwell, Skylake e Kaby Lake.^[1] La grafica integrata su questi processori consente il supporto dal DP 1.2 al HDMI 2.0 ed alla connettività HDCP 2.2. Coffee Lake supporta nativamente le memorie DDR4-2666 MHz in modalità dual channel se utilizzate con CPU Xeon, Core i5, i7 e i9; memoria DDR4-2400 MHz in modalità dual channel se utilizzate con CPU Celeron, Pentium e Core i3; memoria LPDDR3-2133 MHz se utilizzato con CPU mobile.

I chip sono stati rilasciati il 5 ottobre 2017.^[2] I processori Coffee Lake vengono utilizzati in combinazione con il chipset della serie 300 e non funzionano con i precedenti chipset serie 100 e 200. Sebbene i nuovi processori utilizzino lo stesso socket di Skylake e Kaby Lake, LGA1151, hanno una conformazione diversa di pin che li rende non compatibili con i vecchi processori e schede madri.^[1][3]

Il 2 aprile 2018, Intel ha rilasciato ulteriori CPU desktop i3, i5, i7, Pentium Gold, Celeron e per la prima volta nella sua storia CPU mobile Core i7 e i9 a sei core, nonché Core i5 a quattro core hyper-threaded e le prime CPU Coffee Lake con grafica Intel Iris Plus.

L'8 ottobre 2018, Intel ha lanciato la nona generazione di CPU, basata anch'essa su architettura Coffee Lake e con un massimo di otto core.^[3] Per evitare di incorrere in problemi termici ad alta velocità di clock, Intel è stata costretta a ritornare alla saldatura tra heatspreader (IHS) e die. La saldatura era stata abbandonata nel 2012, a partire da Ivy Bridge, in favore di una pasta termoconduttiva (TIM).