LGA 1700

LGA 1700
Дата выпуска	4 ноября 2021 года
Тип разъёма	LGA
Число контактов	1700
Размер процессоров	37.5x45 мм
Процессоры	Alder Lake-S, Raptor Lake-S
Медиафайлы на Викискладе

LGA 1700 (Socket V) — сокет Intel для настольных процессоров Alder Lake-S (12-е поколение Intel), Raptor Lake-S (13-е поколение Intel), Raptor Lake-S Refresh (14-е поколение Intel) разработан в качестве замены LGA 1200. Разъём имеет 1700 подпружиненных контактов для соприкосновения с контактными площадками процессора.

Cокет LGA 1700 впервые поддерживает процессоры с технологией гетерогенных вычислений «Intel Hybrid Technology»^[1], объединяющие на одном кристалле производительные (P-Cores) и энергоэффективные (E-Cores) ядра^[2].

Процессоры Alder Lake-S и Raptor Lake-S для данного сокета имеют размер 37,5×45 мм, а расстояние между монтажными отверстиями для систем охлаждения процессора увеличилось с 75 до 78 мм, что означает несовместимость с креплениями систем охлаждения для LGA 1150/1151/1155/1156/1200. Также немного уменьшились расстояние между теплораспределительной крышкой процессора и опорной пластиной системы охлаждения. Крупные производители систем охлаждения решают проблему несовместимости выпуском дополнительных наборов креплений с последующим бесплатным распространением^[3][4].

1. ↑ What Is Performance Hybrid Architecture? (англ.). Intel. Дата обращения: 25 апреля 2024. Архивировано 16 марта 2023 года.
2. ↑ Intel подтвердила гибридную технологию для семейства ЦП Alder Lake  (рус.). Overclockers.ua. Дата обращения: 28 августа 2022. Архивировано 31 августа 2020 года.
3. ↑ Noctua бесплатно предоставит крепления для установки фирменных кулеров на Intel Alder Lake-S  (рус.). 3DNews - Daily Digital Digest. Дата обращения: 28 августа 2022. Архивировано 28 августа 2022 года.
4. ↑ Виталий Рассказов. Noctua предоставит пользователям бесплатные монтажные наборы для установки кулеров на новый сокет Intel LGA1700 — Железо на DTF  (неопр.). DTF (17 августа 2021). Дата обращения: 28 августа 2022. Архивировано 27 августа 2022 года.